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半導體族群 再吹衝鋒號
理財周刊 │  文.高適
 
 
在美中芯戰攻防大戰之後,半導體族群經過利空淬煉,醞釀風雲再起,從指標股台積電到二線的聯電與世界先進,以及封測的精測與轉機股華泰,都有表現機會。

在美元指數持續轉強帶動下,資金回流美國的動作也轉趨積極,配合美國十年期公債殖利率回落至3%以下,淡化市場對股市及科技股評價修正的疑慮,加上市場對今年iPhone銷售量預期也不再如之前那麼悲觀,增添資金持續追逐科技股的意願。

觀察近一周(五月二十四日至五月三十日)美國散戶情緒指數變化,可發現受川普貿易戰態度反覆、義大利政局不穩風險的影響,投資人心態再度轉趨保守,為即將過熱的氣氛稍稍降溫,看多者減少3.5個百分點至35%(低於歷史均值的38.5%),中立者及看空者分別增加2.4個及1.2個百分點。

但考量這些僅是影響短期情緒變化的事件,加上目前全球經濟數據仍未惡化,相信隨著短期利空衝擊淡化後,市場情緒又將恢復,看多者比例有機會朝40%攀高,進而帶動美股挑戰高點。

資金風險偏好提升 追逐科技股、小型股

雖市場情緒受到短期利空事件影響,但ETF市場資金回流美國股債、調節美國以外市場的趨勢卻未改變。觀察同期間ETF市場資金流向,可發現買超前五名中就有三名是美股ETF,包含買超第一名的QQQ(追蹤那斯達克指數)、第三名的USMV(追蹤MICS USA Minimum Volatility指數)及第四名的MTUM(追蹤MSCI USA Momentum指數),且成分股中又多以科技股比重較高,符合近期資金風險偏好提升的趨勢。(在五月三十一日及六月一日的資金流向中,可發現買超第一名已變成追蹤羅素兩千指數的IWM,資金風險偏好似乎有進一步提升。)

反觀賣超排行,前五名中也有三名是非美市場ETF,包含賣超第一名的EEM(追蹤MSCI新興市場指數)、第二名的EWJ(追蹤MSCI日本指數)、第五名的EZU(追蹤MSCI歐元區指數。

隨著資金持續湧向美股科技股,帶動那斯達克及費半指數漲勢明顯強過道瓊及標普五百指數,離創新高僅有一步之遙,對科技股為主且與費半指數連動性高的台股來說,勢必會產生正面的激勵效果。

若費半指數創高,台股中受惠程度最大的類股當然就是半導體,近日的產業雜音或許會是最後的利空測試。

利空最後測試 半導體漲勢將再起

高盛的Mark Delaney報告指出半導體週期風險漸增,「第一季」供應鏈的庫存天數從前季的40天增至52天,且元件接單到交貨的時間(lead time)廣泛提高,通常是景氣循環進入末端的徵兆,估計今年下半或2019年半導體週期將遭逢更多挑戰。

歐系外資也表示在近期查訪半導體供應鏈中,發現今年「第一季」後終端需求降溫、半導體庫存水位上升,為今年下半年半導體需求帶來不確定性。不過,因為中國手機品牌今年來持續消化零組件庫存,直到三月才開始為新品啟動新一波庫存回補周期,「第一季」半導體庫存天數增加似乎也不用太意外。

第二季在中國手機品牌庫存回補帶動下,半導體庫存天數是否持續增加,才是觀察重點,加上iPhone新機備貨也將於六月陸續啟動,對於相關晶片需求也將逐步升溫,有助改善產業的供需狀況。

另市場對指標股台積電(2330)七奈米製程產品出貨預估也轉趨樂觀,配合股價基期偏低及高殖利率的誘因,有望吸引法人買盤開始回補。

精測有望與台積電同步回升

凱基投顧預期GPU業者需求將是2019年七奈米及七奈米+製程晶圓出貨量的推手,預估出貨量將達到105萬片,較2018年約二十五萬片成長逾四倍,動能來自GPU及APU客戶Nvidia及AMD的PC遊戲、遊戲主機(4K與虛擬實境)、人工智慧/深度學習與資料中心加速器跨多重應用的各種需求,且預估AMD的CPU訂單將將於2019年上半年重返台積電七奈米製程。

預估2019年奈米及七奈米+製程營收占比將由2018年的十%提高至30%。同樣對後市看法扭轉的邏輯也可用在晶圓測試板廠精測(6510)身上,先前市場擔憂iPhone需求不佳,導致探針頭design-in訂單量不如預期,加上若客戶對採用極紫外光(EUV)技術的七奈米+製程猶豫不決,或使用七奈米升級版取代之,恐怕也會影響探針卡業務,衝擊股價自年初的1200元快速修正至720元。目前隨著市場疑慮逐漸消除,股價已出現底部出量的反彈訊號,預期接下來有望與台積電的股價同步走升。

二線晶圓代工廠價量齊揚

除了台積電這類一線晶圓代工廠有望吸引資金回補外,聯電(2303)及世界(5347)等二線廠近期掀起一波漲價潮,剛好符合當前台股盤面資金的偏好,增加股價落後補漲的機會。

在矽晶圓價格持續看漲趨勢下,二線晶圓代工廠的毛利率已面臨壓力,不得啟動新一波的漲價潮,加上晶圓代工需求旺盛,部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移,讓二線廠代工服務呈現價量齊揚的情況,將有助改善獲利表現。

近期半導體矽晶圓族群股價,雖受到歐系外資下修環球晶(6488)目標價影響,出現全面的回檔。但預期在下半年中國十二吋晶圓廠陸續開出後,十二吋矽晶圓的需求將隨之增加,屆時市場供需又將轉為吃緊,十二吋矽晶圓報價會進入另一波漲價周期,進而啟動有生產十二吋矽晶圓的環球晶及台勝科(3532)股價的新一波多頭漲勢。

唯考量十二吋矽晶圓暫無漲價利多激勵,且短線資金對矽晶圓族群已有過熱的跡象,籌碼相對不穩,股價仍存有回檔修正風險,建議對此族群有興趣的投資人,待未來股價急殺至季線附近再行低接即可。

二線IC封測廠破底翻

相較天龍的矽晶圓,股價基期仍處於地虎的二線IC封測廠,近期也在轉機題材激勵下,股價上演破底翻的走勢。去年NAND Flash缺貨嚴重,模組廠很難取得足夠晶圓,導致後段封測廠接單未見起色,造成規模較小的封測廠華泰(2329),主要客戶又多是自有品牌或模組廠,在原廠供給吃緊的情況下,模組廠要取得晶圓更是不易,部份模組廠也有自有產線,對外釋出的晶圓更少,造成去年由盈轉虧。

今年來NAND Flash市場供給量雖開始逐步增加,但適逢2D NAND轉入3D NAND的規格世代交替期,華泰第一季接單尚未回溫,單季EPS續虧0.12元。第二季在NAND Flash市場供給放量下,模組廠已可拿到足夠的NAND Flash晶圓,加上3D NAND規格交替已近尾聲,華泰主要客戶金士頓、群聯(8299)等都已擴大釋單,有利第二季營運明顯回升。

另一方面,消費性晶片廠偉詮電(2436),過去有八成封測訂單下給超豐(2441),今年起開始釋單給華泰。

受惠接單轉佳,五月起營收動能將開始明顯回升,預期在產能利用率逐步增加下,毛利率也會跟著提升,增添下半年營運由虧轉盈的機會。近日公司宣布將進行減資31.47%彌補虧損,預期今年底前完成減資後,每股淨值有望回升到10元以上,屆時將可申請開放信用交易,增加股票交易的活絡度。

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